Microsemi Corporation為航空與國防、通信、數(shù)據(jù)中心與工業(yè)市場(chǎng)提供全面的半導(dǎo)體和系統(tǒng)解決方案產(chǎn)品組合。
產(chǎn)品包括高性能和抗輻射模擬混合信號(hào)集成電路、FPGA、SoC和ASIC；電源管理產(chǎn)品；計(jì)時(shí)和同步設(shè)備以及精密時(shí)間解決方案、設(shè)定時(shí)間世界標(biāo)準(zhǔn)；
語音處理設(shè)備；射頻解決方案；離散式元件；企業(yè)存儲(chǔ)和通信解決方案、安全技術(shù)與可擴(kuò)展防篡改產(chǎn)品；以太網(wǎng)解決方案；以太網(wǎng)供電集成電路和中跨
設(shè)備；以及定制設(shè)計(jì)能力與服務(wù)。
產(chǎn)品屬性
制造商: Microchip
產(chǎn)品種類: IGBT 模塊
產(chǎn)品: IGBT Silicon Modules
配置: Hex
集電極—發(fā)射極******電壓 VCEO: 600 V
集電極—射極飽和電壓: 1.5 V
在25 C的連續(xù)集電極電流: 80 A
柵極—射極漏泄電流: 600 nA
Pd-功率耗散: 176 W
封裝 / 箱體: SP-3
最小工作溫度: - 40 C
******工作溫度: + 175 C
封裝: Tube
高度: 11.5 mm
長度: 73.4 mm
工作溫度范圍: - 40 C to + 175 C
技術(shù): Si
寬度: 40.8 mm
商標(biāo): Microchip / Microsemi
安裝風(fēng)格: Chassis Mount
柵極/發(fā)射極******電壓: 20 V
產(chǎn)品類型: IGBT Modules
工廠包裝數(shù)量: 1
子類別: IGBTs
